与当年手机从功能机进化到智能机一样，车机这些年来也有着翻天覆地的变化，比亚迪原本的DiLink智能车机升级成为DiLink智能座舱，根据芯片性能以及功能分为四档，标准版：DiLink 20、DiLink 50，高阶版：DiLink 100、DiLink 150，从命名上一目了然。
性能最强的DiLink 150平台搭载D 150定制芯片，采用4nm工艺制程，跑分高达126万分，超越高通骁龙8155，功能性和流畅性直接拉满。未来比亚迪还将推出性能更强的D 300芯片，3nm工艺跑分最高可达260万，性能大幅领先市场主流座舱芯片。最关键的是D系列芯片具备100%兼容性，用户能够0学习成本轻松上手。